国内半导体工艺制程脱钩,软硬件磨合优化能否解救。
.在半导体工艺上,尽快形成 nm或者 nm 国内产业链,降低攻坚难度。
.集中力量,在软件上突破,大幅度提高软件效率,从而降低对更高制程 依赖。
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在这种情形下,软硬件磨合优化不失为 条出路。
基于这样 观察,有如下建议，
如果能够在软件上花心思,不断优化软件,并与自主硬件充分磨合优化,桥检车租赁快讯网陆续报道,那么,就可能以性能相对落后 硬件达到堪用水平 用户体验。
现状是,半导体工艺爆炸式发展,近 年集成度攀升了 零零零倍,现在已经发展到了 nm制程。
简言之,就是通过提升软件 效率来优化用户体验。过去,由于硬件性能有限,程序员写代码精益求精,桥检车租赁快讯网据统计,而随着硬件性能暴涨,程序员写代码变得随意,攀升 硬件性能被臃肿 软件消耗掉,桥检车租赁快讯网消息报道称, 些智能硬件还因为软件升级系统卡成砖 案例。
软件业与半导体产业协同发展。在企业机制中,软件业选购采用开发高效 编程语言,减少对软件工程师 需求,缩短上市时间。但是同时,导致软件臃肿不堪,执行效率极低,从而平衡了半导体制程 进步。
这样 来国内制造工艺必然倒退 零年,乃至 年,必然会导致芯片性能大幅倒退。诚然,交通、能源、电力、通信、汽车电子、军工、航天等市场依然在大量使用老旧制造工艺,建立红色产业链并不会对这些市场造成太大影响。但就消费电子产品而言,制造工艺倒退 效果是立竿见影 。
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